为什么在圆形晶圆上制造矩形芯片？

Question

由此产生的边缘功能性芯片损耗甚至有一个公式，Bose-Einstein公式。

显然这是浪费，而且显然芯片制造接近技术和物理所允许的效率。那么为什么这个浪费的过程首先被使用，经济是什么？

Answer 1

我的理解是，晶圆晶体“生长”在一个圆柱体中，使它们成为圆柱体。然后将圆柱体切割成晶圆，然后从中切割单个芯片。

*编辑：它看起来像，这是基本正确 http://www.intel.com/content/www/us/en/history/museum-making-silicon.html

Answer 2

圆形晶片有一定的优势，当涉及到晶圆代工厂：光致抗蚀剂在晶圆上的向心力，从产生均匀分布高速旋转它们。这不适用于矩形或方形晶圆。

越来越大的晶圆的趋势正在减少边缘的浪费量 - 目前常见的是300mm，450mm是下一个发展。